国内芯片及高温芯片概念财富证券合一版股

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答：芯片概念股票：芯片规划、制作与封装相关上市公司一览

（一）、芯片规划

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技能。国内CPU产品研发水平的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。

1、综艺股份（600770）：

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路规划有限公司，从事开发、出售具有自主常识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

2、大唐电信（600198）：

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真实龙头。

3、同方股份（600100）：

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司一起组成的专业集成电路规划公司，同方微电子首要从事集成电路芯片的规划、开发和出售，并供给体系解决方案。现在首要产品为智能卡芯片及配套体系，包含非触摸式存储卡芯片、触摸和非触摸的CPU卡芯片及射频读写模块等。

4、上海科技（600608）：

公司控股70.31%子公司姑苏国芯科技有限公司是我国信息工业部与摩托罗拉公司在我国协作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微体系科技有限公司主营微电子集成电路芯片与体系，电子产品，通讯设备体系的规划，研发，出产，出售，体系集成，计算机软件的开发。

（二）、芯片制作

1、张江高科（600895）：

张江高科子公司中芯世界在内地芯片代工商场中已占到50%的比例，是现在国内规划最大、技能最先进的集成电路制作公司。

2、上海贝岭（600171）：

公司是我国集成电路职业的龙头，主营集成电路的规划、制作和技能服务，并进入硅片加工、电子标签及指纹认证等范畴。

3、士兰微（600460）：

公司是国内集成电路规划职业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已把握和具有的技能可从事中高端产品的开发，核心技能在国内同职业中处于较高水平，具有显着的竞赛优势。公司具有集成电路范畴赢利最为丰盛的两块事务-芯片规划与制作，具有规划与制作的协同优势。

4、方大集团（000055）：

十五期间，方大承当并完结半导体照明工业化严重科技攻关项目，开发并研发成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为要点新产品。

5、华微电子（600360）：

公司是国内功率半导体器材的龙头企业，经过自有品牌的运作方法，公司已完结了从芯片制作、封装、出售的整个工业链的布。

（三）、芯片封装测验

1、通富微电（002156）：

公司首要从事集成电路的封装测验事务，是国内现在完成高端封装测验技能MCM、MEMS量化出产的封装测验厂家，技能实力居领先地位。

2、长电科技（600584）：

公司是我国半导体榜首大封装出产基地，国内闻名的晶体管和集成电路制作商，产品质量处于国内领先水平。

3、华天科技（002185）：

公司首要从事半导体集成电路、半导体元器材的封装测验事务，是国内要点集成电路封装测验企业之一。公司的封装才能和技能水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和赋有立异精力的现代化高新技能企业。

4、太极实业（600667）：

太极实业与韩国海力士的协作，经过组成合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路工业。

5、姑苏固锝（002079）：

公司的首要产品为各类半导体二极管（不包含光电二极管），具有全面的二极管晶圆、芯片规划制作及二极管封装、测验才能,坚持国内半导体分立器材职业前10名、二极管分职业领先地位。

（四）芯片相关

1、康强电子（002119）：

公司首要从事半导体封装用引线结构和键合金丝的出产，公司引线结构的销量职业榜首，键合金丝销量职业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子范畴中细分龙头。

2、中发科技（600520）：

公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的规划、研发及出产，是两市仅有的模具制作上市公司，具有共同的职业优势。

3、有研新材（600206）：

公司是国内具有世界先进水平的半导体资料研讨、开发、出产重要基地，技才能量雄厚，公司先后研发出了我国榜首根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少量几个具有拉制12英寸硅单晶技能的之一。

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