半导体板块龙头股票一览表2024最新[新华传媒集团]

據悉，今日半導體板塊持續反彈，其中全志科技、長光華芯漲超10%，半導體板塊是指與半導體行業相關的板塊。而半導體是一種在電子器件中廣泛應用的材料，可用於製造集成電路、傳感器、存儲器和各種電子組件。那麼半導體板塊龍頭股票有哪些呢？

1、全志科技

全志科技2月6日獲外資買入0.34%股份，近期下跌11.47%，陸股通累計淨買入359.54萬股。

2、長光華芯

截至2024年2月6日收盤，長光華芯(688048)報收於34.06元，上漲7.61%，換手率4.85%，成交量4.77萬手，成交額1.52億元。

2月6日的資金流向數據方面，主力資金淨流入386.08萬元，佔總成交額2.53%，遊資資金淨流出162.26萬元，佔總成交額1.06%，散戶資金淨流出223.82萬元，佔總成交額1.47%。

3、芯原股份

芯原股份2月6日獲融資買入1861.63萬元，佔當日買入金額的12.57%，當前融資餘額2.63億元，佔流通市值的1.64%，低於歷史50%分位水平。

4、晶方科技

2024年2月6日，晶方科技(603005)獲外資買入198.93萬股，佔流通盤0.31%。截至目前，陸股通持有晶方科技907.97萬股，佔流通股1.39%，累計持股成本29.76元，持股虧損50.37%。

5、雅克科技

雅克科技(002409)2月6日獲融資買入1086.42萬元，佔當日買入金額的4.44%，當前融資餘額5.59億元，佔流通市值的4.65%，超過歷史50%分位水平。

6、江豐電子

2024年2月6日融資淨償還603.42萬元;融資餘額4.48億元，創近一年新低，較前一日下降1.33%。

融資方面，當日融資買入1487.55萬元，融資償還2090.97萬元，融資淨償還603.42萬元，連續3日淨償還累計5010.37萬元。融券方面，融券賣出2.6萬股，融券償還10.57萬股，融券餘量37.58萬股，融券餘額1426.12萬元。融資融券餘額合計4.62億元。

7、華天科技

2024年2月6日融資淨償還1597.15萬元;融資餘額8.7億元，創近一年新低，較前一日下降1.8%。

融資方面，當日融資買入372.49萬元，融資償還1969.64萬元，融資淨償還1597.15萬元，連續8日淨償還累計1億元。融券方面，融券賣出27.57萬股，融券償還36.66萬股，融券餘量522.9萬股，融券餘額3367.48萬元。融資融券餘額合計9.04億元。