[600015股吧]江苏中科智芯集成申请一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法专利，抑制半导体封装结构分层

2024年8月21日消息，天眼查知識產權信息顯示，江蘇中科智芯集成科技有限公司申請一項名爲“一種抑制分層的半導體封裝結構及其製備方法“，公開號 CN202410946862.7，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本發明涉及半導體封裝技術領域，公開了一種抑制分層的半導體封裝結構及其製備方法，半導體封裝結構包括芯片、塑封層、重佈線層和絕緣框架，塑封層設於芯片的外部，重佈線層設置在塑封層的一側，且重佈線層與芯片電連接；塑封層和重佈線層之間形成有結合界面，絕緣框架圍繞設置在結合界面的邊緣處，且絕緣框架分別與塑封層、重佈線層嵌合連接；絕緣框架的內側開設有定位槽，塑封層的邊緣設有第一凸出部，重佈線層的邊緣設有第二凸出部，定位槽分別與第一凸出部、第二凸出部凹凸配合；絕緣框架的兩側還設有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部與塑封層錨固連接，第二延伸部與重佈線層錨固連接，絕緣框架與第一延伸部、第二延伸部爲一體成型結構。