热评-「600270外运发展」丹邦科技官网

丹邦科技今日披露非公開發行股票方案。公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用於化學漸進噴塗聚酰亞胺。厚膜、炭化黑鉛量子碳基膜產業化項目，1億元用於補充流動資金。今天，阿牛分享了N倍上漲潛力的底線5G概念科技股：002618丹邦科技。丹邦科技今日宣佈，公司TPI薄膜碳化技術改造項目已試產成功。

液相色譜產品及設備製造商“漢邦科技”完成超3億元C輪融資，國壽股權領投。金屬3D打印公司“漢邦科技”首次獲得近4億元首輪融資，由前海方舟科技版688018領投，阿牛8月開帖共享網絡鏈接。阿牛指出，中國股市從2024年下半年開始進入科技牛市後半段，將誕生10倍以上的科技股。大牛股、科技股近期持續強勢上漲，大中線資金入場明顯！

丹邦科技公司互動平臺證實TPI量子碳基薄膜可廣泛應用於5G。繼蘋果之後，華爲也有可能嘗試丹邦科技旗下的量子碳基薄膜用於5G手機的散熱。丹邦科技要爆了：全球唯一TPI碳基膜能源生產商+蘋果+華爲。